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荣耀Magic 3将首搭骁龙888 Plus:配超大底四摄相机模组

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据官方此前公布的消息,荣耀将于8月12日举行全球发布会,正式推出独立以来的首款高端旗舰产品——荣耀Magic 3,这也是接下来荣耀家族最值得期待的一款顶级旗舰,将有望首批搭载全新的骁龙888 Plus处理器。现在有最新消息,近日官方在与高通CEO的对话中透露了该机的更多细节。

据荣耀终端CEO赵明与高通CEO安蒙就5G与AI进行的一次在线对话显示的信息来看,与此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀Magic 3首批搭载骁龙888 Plus,这将是双方通力合作的第二款产品。而对于全新的荣耀Magic 3,安蒙表示高兴看到其首批搭载骁龙888 Plus。而荣耀也有信心做到完美适配,全面释放其顶级性能,打造卓越的高端体验。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的荣耀Magic 3将采用的是双挖孔曲面屏设计,并且屏幕与中框和背板的角度完全融合,手感应该非常出众。将首批搭载骁龙888 Plus处理器,能带来强力的性能输出。将后置外观类似HUAWEIMate 40 Pro的极具辨识度的四摄相机模组,采用了非常硕大的4800万像素主摄,拥有1/1.5英寸超大底,支撑100倍变焦拍摄,赵明称其可能是代表了业界最领先的拍照技术的解决方案。

据悉,全新的荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行,赵明此前曾表示,荣耀Magic3作为荣耀打造的超高端旗舰,代表的是荣耀最新的科技水平和实力。更多详细信息

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